據新華社電　美國商務部近日宣布對中興通訊公司執(zhí)行為期7年的出口禁令，再度引發(fā)關于中國半導體芯片產業(yè)核心競爭力的擔憂。中國如何突破“缺芯”之困境，走上一條國產自主可控替代化的發(fā)展之路？

缺芯之困

《2017年中國集成電路產業(yè)分析報告》顯示，當前中國核心集成電路國產芯片占有率低，在計算機、移動通信終端等領域的芯片國產占有率幾近為零。

浙江之江實驗室芯片中心高級顧問李序武博士介紹，透視中國芯片產業(yè)可從設計和制造兩方面分析。過去幾年，中國芯片設計進展飛快，設計公司成倍增加。但芯片設計技術和經驗遠遠不足，尤其在先進信號轉換器方面，如從模擬連續(xù)信號變?yōu)閿底中盘栆约澳嫦蜣D換，大大落后于國外。

李序武曾任中芯國際集成電路制造有限公司技術研發(fā)執(zhí)行副總裁，在美國英特爾公司工作期間獲得該公司技術領域最高榮譽“英特爾院士”，對中美半導體領域發(fā)展差異感觸頗深。他說，在芯片制造方面，中國與世界最先進工藝還有不少差距，“平時中國企業(yè)可以從國外廠商購買芯片組裝需要的系統(tǒng)，但外國政府一旦采取限制性措施，弱點就暴露出來了”。

如在中興的核心業(yè)務基站領域，基站芯片自給力最低。而基站芯片本身對成熟度和高可靠性的要求遠高于消費級芯片。有專家認為，在美宣布管制措施后，中國從開始試用國產替代芯片到批量使用至少需兩年以上時間。

在阿里云智聯(lián)網科學家、芯片策略組長丁險峰博士看來，中國芯片研發(fā)的現(xiàn)狀是散而小。

補芯之路

那么，中國應如何“補芯”？專家稱不可“一蹴而就”，但需抓住現(xiàn)有機遇。芯片行業(yè)遵循已久的摩爾定律認為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件數目，約每隔18至24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。但李序武說，由于半導體光刻技術等瓶頸問題，再加上半導體做得越來越接近物理極限，現(xiàn)在更新?lián)Q代速度正在慢下來，這對于中國來說是一個機會。

“前面走得慢，后面追得容易。有了國外公司的先行，后來者也可以少走很多彎路，”李序武說，“當然，路上埋下了很多‘地雷’，就是各種專利，要想全部繞開也很有挑戰(zhàn)。”

中國半導體真正開始發(fā)展始于2000年，當時中國最大的半導體制造商中芯國際集成電路制造有限公司成立，但在成立之初已面臨了美國國際商用機器公司（IBM）、英特爾等科技巨頭，以及臺灣積體電路制造股份有限公司等強大代工廠的激烈競爭，伴隨其間的還有巨大的行業(yè)人才缺口。

駱建軍說，政府在高校專業(yè)設置和就業(yè)方面都應有所引導，尤其要加強交叉學科能力培養(yǎng)，培養(yǎng)一個集成電路設計的領軍者往往需要十幾年的時間。

丁險峰也認為，目前國家對于創(chuàng)業(yè)人才的政策已不錯，但需大幅傾斜到可在大公司長期奮斗的人才，“芯片需要大規(guī)模作戰(zhàn)，需要有統(tǒng)領千軍的能力，而不是發(fā)表文章的能力”。

此外，專家認為，更重要的是鼓勵中國企業(yè)在國產芯片技術到位的情況下多采購國產芯片，而不是一味抱著“外國的月亮比中國圓”的心態(tài)，“長期滿足于進口替換，不思進取”。比如華為、展訊通信的手機芯片完全可以滿足很大一部分需求。

在芯片產業(yè)的投資方向也需更有產業(yè)眼光的人掌控。在國家財政支持之外，還需要市場、社會資本等積極參與。有專家建議，中國證券監(jiān)督管理委員會可為芯片企業(yè)提供一些如加速審批等便利通道，使企業(yè)有機會從市場籌得更多研發(fā)經費。